沈阳双联科技有限公司，办公室地址位于沈阳市浑南新区浑南中路9-12号（1-21-1），我公司主要提供金属材料及制品、计算机软硬件、机械设备、电子产品、建筑材料研发、销售及技术咨询、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。
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- 沈阳市浑南新区浑南中路9-12号（1-21-1）
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工商信息和基本资料
| 法人名称： | 沈阳双联科技有限公司 |
| 简称： | 双联 |
| 主要经营产品： | 铜铝焊接加工，铜铝排、铜铝母线槽焊接加工 |
| 经营范围： | 金属材料及制品、计算机软硬件、机械设备、电子产品、建筑材料研发、销售及技术咨询、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。 |
| 营业执照号码： | 210103000108913 |
| 发证机关： | 沈阳市浑南区市场监督管理局 |
| 核准日期： | 2015-05-11 |
| 经营期限： | 10年 |
| 经营状态： | 注销 |
| 成立时间： | 2014年06月20日 |
| 注册资本： | 100 万人民币 (万元) |
| 所属分类： | 金属材料代理加盟公司 |
| 类型： | 公司 |
| 顺企编码： | 22649494 |
沈阳双联科技有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 李成吾 | 60.0% | 人民币60万元 |
| 时惠敏 | 20.0% | 人民币20万元 |
| 董旭光 | 20.0% | 人民币20万元 |
沈阳双联科技有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 经营范围变更（含业务范围变更） | 金属材料及制品、计算机软硬件、机械设备、电子产品、建筑材料研发、销售及技术咨询、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。） | 计算机软硬件、电子产品、机械设备、金属制品开发、生产、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。） | 2015-05-11 |
| 期限变更（经营期限、营业期限、驻在期限等变更） | 2044-06-19 | 2034-06-19 | 2015-05-11 |
| 负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更） | 时惠敏 | 赵仁令 | 2015-05-11 |
| 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等） | 1董旭光;2时惠敏;3李成吾; | 1赵仁令;2李成吾; | 2015-05-11 |
| 地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更） | 沈阳市浑南新区浑南中路9-12号（1-21-1） | 沈阳市沈河区高官台街17-3号1层 | 2015-05-11 |
| 高级管理人员备案（董事、监事、经理等） | 1时惠敏执行董事兼经理;2李成吾监事; | 1赵仁令执行董事兼总经理;2李成吾监事; | 2015-05-11 |
| 地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更） | 沈阳市浑南新区浑南中路9-12号（1-21-1） | 2015-05-11 |
沈阳双联科技有限公司的领导人员
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 时惠敏 | 执行董事兼经理 |
| 李成吾 | 监事 |