- 高铅焊锡膏-广泛应用于整流桥生产
- 型号:3G23粘度:200（Pa·S）颗粒度:25-45（um）
- 报价：未提供
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13776024186 - 苏州国通科技有限公司江苏-苏州 2010-01-01
高铅焊锡膏公司黄页
海普半导体（洛阳）有限公司
主营产品： BGA锡球（SAC305无铅锡球、Sn63Pb37有铅锡球、Pb90Sn10高铅锡球、金锡焊球、编带...地址： 河南省洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园注册资本：1200（万元）成立时间：2019-03-29
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