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加工半导体硅片
半导体硅片激光切割二氧化硅激光刻槽精密划片盲孔加工
品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
加工材质:半导体材料、硅片、晶圆
报价
¥
30.00
/件
询价
13011886131
北京华诺恒宇光能科技有限公司
北京
没有找到主营产品包含加工半导体硅片的公司
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