bga封装锡球公司黄页

  • 海普半导体(洛阳)有限公司

    主营产品: BGA锡球(SAC305无铅锡球、Sn63Pb37有铅锡球、Pb90Sn10高铅锡球、金锡焊球、编带...
    地址: 河南省洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园
    注册资本:1200(万元)成立时间:2019-03-29
  • 江苏瑞鑫金属制品有限公司

    主营产品: 不锈钢丸 , 锡球 , 铜球 , 锌球 ,BGA封装锡球,雾化不锈钢丸,铝球,金属球, 金属磨料 ,...
    地址: 大丰市常州高新区大丰工业园区
    成立时间:2007-09-18
  • 肯麦特(上海)材料科技有限公司

    主营产品: IC封装材料BGA、CSP、SMT锡球 ; 电镀锡球 ; 锡膏 ; 锡棒 ; 助焊剂 ; 焊锡丝
    地址: 上海市闵行区春申路2328弄
    成立时间:2003-12-24
  • 新华锦(青岛)材料科技有限公司

    主营产品: 半导体、SMT封装专用锡球 ; 电镀锡球 ; 锡膏 ; 锡条 ; 助焊剂 ; 锡丝 ; BGA
    地址: 青岛市市北区南京路244号-4
    注册资本:500万元人民币(万元)成立时间:2009-09-18
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