倒封装设备公司黄页

  • 海普半导体（洛阳）有限公司

    主营产品： BGA锡球（SAC305无铅锡球、Sn63Pb37有铅锡球、Pb90Sn10高铅锡球、金锡焊球、编带...
    地址： 河南省洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园
    注册资本：1200（万元）成立时间：2019-03-29

  • 深圳市子博自动化技术有限公司

    主营产品： 电子标签封装设备，TO封装设备，倒封装设备
    地址： 深圳市南山区西丽镇茶光工业区健兴3栋2楼
    注册资本：100万元人民币（万元）成立时间：2012-12-26
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