封装公司黄页

  • 合肥冬锦物资有限公司

    主营产品: 电子、通讯产品及材料、金属材料、建筑材料、化工产品(除危险品)、五金交电、机电产品销售;电子涂敷封装...
    地址: 安徽省合肥市铜陵路326号6幢204室
    注册资本:50万元(万元)成立时间:2003-12-25
  • 湖州华芯电子有限公司

    主营产品: 半导体晶圆片的测试与封装
    地址: 南浔华侨投资区9号地块内北侧
    注册资本:450 万元人民币(万元)成立时间:2003-03-04
  • 江门市华凯科技有限公司

    主营产品: IC邦定封装 ; SOP8L ; SOP16L ; SOP20L ; DIP8L ; DIP14/1...
    地址: 江门市新会区会城镇城东区石家庄
    成立时间:2001-06-29
  • 昆明鑫之源科技有限公司

    主营产品: 生物资源的开发;复合材料、降解塑料原料及制品、集成电路封装材料的研发和销售;
    地址: 昆明市官渡区六甲陈家营中段
    注册资本:100(万元)成立时间:2003-01-22
  • 普林(廊坊)光电技术有限公司

    主营产品: 光纤滑环又称光纤旋转连接器 ; 光电汇流环 ; 大光束光纤准直器 ; 尾纤封装激光器 ; 四波长激光...
    地址: 廊坊经济技术开发区中青科技园
    注册资本:15万美元(万元)成立时间:2001-09-28
  • 连云港新光封装材料有限公司

    主营产品: 封装材料
    地址: 中国 江苏 连云港市 连云港新浦区新海路26#
  • 辽阳鸿伟科技电子有限公司

    主营产品: 生产销售IC电晶体封装测试,电子零部件,半导体设备
    地址:
    注册资本:600(万元)成立时间:2000-04-29
  • 龙岩市爱迪科技有限公司

    主营产品: 计算机及配件开发、维修、组装、销售;集成电器的封装、测试。
    地址: 新罗区科技信息中心大楼(曹溪下寮)
    注册资本:100.000000万人民币(万元)成立时间:2004-04-09
  • 浙江华锦微电子有限公司

    主营产品: IC引线框架、集成电路封装、分立器件的制造、加工
    地址: 富巷北路18号
    注册资本:500(万元)成立时间:2004-02-27
  • 宁波市鄞州姜山伟泰塑料五金厂

    主营产品: 模压聚四氟乙稀 ; 聚四氟乙稀绝缘子 ; 封装模具 ; 密封圈垫料 ; 接插件 ; 五金另件 ; 冲...
    地址: 宁波市鄞州区姜山镇蓉江村
    成立时间:2006-03-27
  • 浙江华越芯装电子股份有限公司

    主营产品: 集成电路封装及销售,半导体产品的开发、生产及销售,半导体产品生产用设备及材料的制造、维修及销售,技术...
    地址: 浙江省绍兴市环城西路天光桥3号
    注册资本:4000(万元)成立时间:2001-12-29
  • 沈阳星拓微电子设计有限公司

    主营产品: 电子元器件 ; LED驱动电路 ; IC封装 ; IC测试 ; IC检验 ; IC生产
    地址: 沈阳市和平区安图街8号(407)
    注册资本:245 万人民币(万元)成立时间:2007-06-14
  • 深圳普天世华光电科技有限公司

    主营产品: 大功率LED支架 ; SMD贴片支架 ; 直插式支架 ; PC透镜 ; 封装模条 ; 模具研发 ; ...
    地址: 深圳市宝安区石岩街道石龙社区德政路1号兴强商贸大
    成立时间:2010-10-29
  • 深圳市德鸿信科技有限公司

    主营产品: Muticore锡膏等系列焊接材料 ; Loctite胶粘剂 ; Hysol封装材料
    地址: 深圳市龙华新区建设路与东环二路交汇处聚豪国际A座
    注册资本:100万元人民币(万元)成立时间:2007-03-07
  • 深圳市奥尔斯特实业有限公司

    主营产品: 半导体元件 ; 高反压双极性三极管 ; 低频大电流三极管 ; 单双向可控硅 ; 封装形式主要有TO-...
    地址: 深圳市福田区福强路4001号深圳市世纪工艺品文化
    注册资本:100万元人民币(万元)成立时间:2004-05-17
  • 深圳市富成科技有限公司

    主营产品: 各种封装的IC集成 ; CAN ; DIP-8 ; CDIP ; SOP等等偏冷门军工IC
    地址: 深圳市龙岗区坂田街道雅园路22号中广大厦603
    成立时间:2016-10-17
  • 深圳市金浩盛科技有限公司

    主营产品: 贴片二极管 ; 贴片三极管 ; IC ; 贴片电容 ; 贴片电阻 ; 应用IC封装
    地址: 深圳市福田区彩田路彩虹大厦7D座
    注册资本:300万元人民币(万元)成立时间:2007-08-31
  • 深圳市联德合微电子有限公司

    主营产品: 封装,测试 ; 人体感应LP8072 ; IC设计 ; PIR红外LP0001 ; 汽车音响LP73...
    地址: 深圳市宝安区西乡街道宝安大道4018号华丰国际商
    注册资本:555万元人民币(万元)成立时间:2002-04-05
  • 深圳市科博材料技术有限公司

    主营产品: LED封装模条
    地址: 深圳市福田区深南大道与彩田路交界西南星河世纪大厦
    注册资本:1000万元人民币(万元)成立时间:2006-05-29
  • 深圳市金铭仕电子科技有限公司

    主营产品: 半导体封装设备 ; 相关零配件 ; 二手固晶、焊线机买卖 ; 封装耗材 ; 固晶、焊线机维护
    地址: 深圳市罗湖区罗芳路一冶花园8栋307
    注册资本:50万元人民币(万元)成立时间:2005-05-13
  • 深圳市矢量科技有限公司

    主营产品: DS18B20 ; 湿度传感器 ; 温度传感器 ; 不锈钢封装DS18B20 ; 氧气传感器
    地址: 中国 广东 深圳市 深圳市罗湖区笋岗东路长虹大厦
    成立时间:2003-10-29
  • 深圳市福田区维佳电子展销部

    主营产品: 集成IC ; SMD ; DIP封装
    地址: 中国 广东 深圳市福田区 华强电子世界10C00
  • 深圳市卓雅纸品包装有限公司

    主营产品: 耐高温标签 ; LED封装胶带 ; 耐高温双面胶 ; 耐高温美纹纸
    地址: 深圳市宝安区沙井街道万丰社区万安路144号北10
    注册资本:150万元人民币(万元)成立时间:2015-09-11
  • 深圳市正和兴电子有限公司

    主营产品: 共晶贴片机 ; 粘胶贴片机 ; 裸芯片 ; 大圆片 ; 封装管壳
    地址: 深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A5栋1、
    成立时间:2000-11-03
  • 深圳市先进封装技术有限公司

    主营产品: 集成电路封装技术开发、计算机系统集成,半导体蕊片、光电子产品、电子元器件、集成电路包封设备、测试设备...
    地址: 广东省深圳市福田区园岭新村园东花园2栋12G
    注册资本:100万元人民币(万元)成立时间:2003-09-10
  • 宁波华泰半导体有限公司深圳分公司

    主营产品: 专业生产IC ; 电源IC、运放IC、比较器IC ; 承接封装加工
    地址: 深圳市罗湖区和平路金田大厦12楼1209室
    成立时间:2007-07-09
  • 石家庄惠利电子材料有限公司

    主营产品: 环氧树脂绝缘灌封料 ; 电子元器件的绝缘灌封 ; 固定浸渍粘结 ; LED光电子元件的封装
    地址: 中国 河北 石家庄市 石家庄市新华区和平西路大郭
    注册资本:57万美元(万元)成立时间:1998-12-22
  • 昆山德云电子科技有限公司

    主营产品: 生产各种电子电路封装和功能测试 仪器、工模具、销售自产产品 、并进行售后服务。
    地址: 开发区朝阳东路77号
    成立时间:2004-05-17
  • 苏州第一半导科技有限公司

    主营产品: 设计生产半导体测试,切割和封装等产品,销售自产产品并提供售后服务
    地址: 火炬路科技工业园
    成立时间:2000-06-12
  • 昆山鼎联电子科技有限公司

    主营产品: 精密端子模具;PG(光曲磨)加工;连续冲压模具;电子接插件;IC封装模具;半导体模具;手机板对板模具...
    地址: 江苏苏州市昆山市周市镇新镇路65号
    成立时间:2007-03-07
  • 普利克斯微电子(昆山)有限公司

    主营产品: 专业从事微电机设备、光纤、光电、传感器、激光二极管、发光二极管等光电子产品封装、模块的设计开发与制造...
    地址: 江苏省昆山经济技术开发区长江南路(江苏昆山留学人
    注册资本:35(万元)成立时间:2002-09-29
  • 大曜电子发展(昆山)有限公司

    主营产品: 电脑、通信及其周边产品的连接线之设计制造与加工组装;精密模具之模具之设计制造;光纤及周边产品设计制造...
    地址: 淀山湖工业配套区新华路北侧
    成立时间:2002-04-05
  • 苏州日东迈特科思电子有限公司

    主营产品: 研发,生产液晶显示模块封装元件,薄膜型电子绝缘器件,音质调节器件,薄膜型电磁屏蔽器件等新型电子元器件...
    地址: 江苏省苏州高新区横山路79号
    注册资本:325万元美元(万元)成立时间:2002-01-09
  • 苏州中康电力开发有限公司

    主营产品: 许可经营项目:一般经营项目:从事光伏光热电站的技术开发;从事机械设备、五金交电、电子产品、太阳能器材...
    地址: 张家港市杨舍镇(塘市街道)金塘西路南侧1幢
    注册资本:40716.08万元美元(万元)成立时间:2012-08-21
  • 苏州市盟登科技有限公司

    主营产品: 承载带 ; 上胶带 ; 塑胶轮盘等 ; 电子产品 ; 封装代工 ; 包装机
    地址: 中国 江苏 苏州市 苏州市竹辉路527号
    成立时间:2004-03-04
  • 苏州金科信汇光电科技有限公司

    主营产品: 许可经营项目:一般经营项目:研发、销售:LED灯具及材料、LED封装材料;研发、生产、销售:太阳能发...
    地址: 苏州高新区通安镇华金路255号5幢
    注册资本:100万元(万元)成立时间:2012-05-11
  • 苏州益瑞尔通用半导体有限公司

    主营产品: 各类半导体芯片,各类二级管、三级管的制造销售及设计研发,汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及...
    地址: 玉山镇昆山国际模具城模具制造区9号楼7室
    成立时间:2013-03-21
  • 宇通半导体(苏州)有限公司

    主营产品: 关导体集成电路(无线及光电通讯)元件及相关产品之研究,制造(包括封装和测试),加工,销售自产产品并提...
    地址: 金枫路199号
    成立时间:2002-08-12
  • 天水华天科技股份有限公司

    主营产品: 封装原材料 ; 封装芯片 ; QFN ; LQFP ; SSOP ; SOP ; SSOP ; HS...
    地址: 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
    注册资本:81965.8825万元人民币(万元)成立时间:2003-12-25
  • 铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司

    主营产品: 模具钢材 ; 冷冲钢板 ; 工程塑料 ; 塑料新型材挤出模具 ; 集成电路封装模具 ; 引线框架 ;...
    地址: 安徽省铜陵市石城路(电子小区)
    成立时间:1996-12-11
  • 温州瑞福科技有限公司

    主营产品: EVA粒子 ; 高性能太阳能电池封装EVA胶膜
    地址: 温州市龙湾区蒲州街道上江村温州大道508号广纳五
    注册资本:10 万元人民币(万元)成立时间:2012-08-20
  • 无锡华润微电子有限公司梁溪分公司

    主营产品: 生产、测试、封装、加工线宽0。35微米及以下大规模集成电路、各种新型电子元器件、电力电子器件等
    地址: 无锡市梁溪路14号
    注册资本:0万元人民币(万元)成立时间:2003-01-03
  • 无锡东润电子材料科技有限公司分公司

    主营产品: 电子元器件用封装、绝缘材料的制造、加工、销售;电子元器件的销售
    地址: 河埒镇湖景村石埠106号
    注册资本:0万元人民币(万元)成立时间:2003-03-14
  • 无锡艾克柏国际微电子科技有限公司

    主营产品: 微电子封装技术和绿色设计技术的研究、咨询、培训
    地址: 无锡国家高新技术产业开发区信息产业科技园A楼30
    注册资本:6.2万元美元(万元)成立时间:2003-07-14
  • 无锡施大科技有限公司

    主营产品: 电子元件封装料的研究开发
    地址: 硕放工业园五期振发8路
    注册资本:250万元人民币(万元)成立时间:2003-12-22
  • 无锡超邦电子材料科技有限公司

    主营产品: 聚酰亚胺薄膜 ; 聚酰亚胺胶带 ; LED封装胶带 ; 喷漆胶带 ; 导电漆 ; PI胶带加氟素膜 ...
    地址:
  • 无锡致合微电子科技有限公司

    主营产品: 电子产品,设计工具的软,硬件设计开发;集成电路芯片的设计,生产,测试,封装,售后服务,计算机辅助制造...
    地址: 蠡园开发区标6楼四楼
    注册资本:155.354251万元美元(万元)
  • 无锡市中德铝制品有限公司

    主营产品: 太阳能组件封装边框
    地址: 无锡市惠山区玉祁街道五牧村
    注册资本:308万元人民币(万元)成立时间:2008-04-25
  • 宜兴钟山微电子封装有限公司

    主营产品: 生产销售集成电路陶瓷封装外壳
    地址: 江苏省宜兴市丁蜀镇桑苗圃
    注册资本:3326万元人民币(万元)成立时间:1995-09-29
  • 无锡市孚中自控设备有限公司

    主营产品: 开关自动控制设备、电子电器仪表的封装金属外壳的制造
    地址: 无锡市新区坊前镇春明村春明小学
    注册资本:50万元人民币(万元)成立时间:2001-09-12
一共找到717家封装公司,分为15页,当前显示第7页结果
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