主营产品： SMT贴片 , DIP插件 ,BGA封装,CSP返修,后焊,装配, 测试 ,一条龙服务,汽车电子加工...
地址： 深圳市龙岗区布吉街道三联社区松元头工业区九号30
注册资本：50万元人民币（万元）成立时间：2012-05-31
主营产品： IC测试工厂,CP测试,FT测试, IC封装 ,IC编盘,IC激光打字,测试解决方案提供
地址： 深圳市南山区西丽百旺信工业区A区（一区）一栋五楼
注册资本：3000万元人民币（万元）成立时间：2011-03-23
主营产品： 晶片切割 ; 晶粒挑粒装盘 ; 晶片扩膜分膜倒膜 ; 陶瓷切割 ; 晶粒及封装IC测试 ; 晶片扩膜...
地址： 深圳市南山区桃源街道珠光创新科技园4栋2楼
注册资本：50万元人民币（万元）成立时间：2005-10-08
主营产品： 内存条 ; T-FLASH卡 ; 超薄U盘 ; 封装测试等
地址： 中国 江苏 苏州市 苏州工业园区宝达路3号
主营产品： 从事半导体研究，设计，制造及封造及封装测试，半导体专用材料的开发，生产及自产产品的销售，以及相关软件...
地址： 华山路
主营产品： 开发，生产半导体芯片凸块及其封装测试后的产品，销售自产产品，并提供相关的技术服务
地址： 高新技术产业开发园区（澄江东路９９号）
注册资本：5100万元美元（万元）成立时间：2003-10-30
主营产品： 数字通信接收机、网络接口机、调制解调器及接入网通信系统设备的研究、开发与生产；专用集成电路设计、封装...
地址： 吉大信海大厦五楼
注册资本：300万香港元（万元）成立时间：2000-10-27
主营产品： 设计制造封装,测试微电子产品
地址： 北京市怀柔县城富乐大街路北(临街)
成立时间：1996-09-06
主营产品： SMT ; 贴片，BGA封装 成品测试，包装
地址： 北京市昌平区回龙观镇二拨子村龙翔制版集团院内南侧
注册资本：1000 万元（万元）成立时间：2006-09-08
主营产品： 内存条 ; 芯片测试封装 ; 促销品 ; 饰品 ; 礼品 ; 医药器械
地址： 上海市嘉定区嘉定镇城中路31号3111室
成立时间：2005-06-16
主营产品： 设计，生产，测试，封装０．２５微米及以下大规模集成电路及相关产品，销售自产产品，并提供售后服务及技术...
地址： 上海市莘庄工业园区
注册资本：60000（万元）成立时间：2004-03-02
主营产品： 集成电路有关的硅片制造、针测、包装及测试，集成电路有关的开发、设计、光掩膜制作、制造、测试、封装等全...
地址： 上海市浦东新区张江高科技园区
注册资本：90000.000000万美元（万元）成立时间：2000-12-20
主营产品： 半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶园针测，测试及封装；封装，测试的设备及软硬件设计开发；...
地址： 上海市张江高科技园区龙东大道3000号5号楼51
注册资本：1188（万元）成立时间：2003-06-24
主营产品： 保税区内半导体集成电路器件的晶圆测试、封装、加工业务，销售自产产品，区内集成电路产品为主的仓储、分拨...
地址： 上海市外高桥保税区富特南路311号52号厂房第一
注册资本：1000（万元）成立时间：2003-12-02
主营产品： 保税区内集成电路的封装和测试，销售自产产品，并提供售后服务及相关的技术培训（涉及许可经营的凭许可证经...
地址： 上海市外高桥保税区英伦路999号
注册资本：16867（万元）成立时间：2001-06-20
主营产品： 集成电路产品的封装，测试，加工业务，销售自产产品，区内以集成电路产品为主的仓储，分拨业务及相关产品的...
地址： 中国（上海）自由贸易试验区德堡路273号55号厂
注册资本：3000（万元）成立时间：2003-08-12
主营产品： 集成电器的封装测试及销售，产品售后服务及培训，国际贸易和区内企业间的贸易
地址： 上海市外高桥保税区日京路161号商都大楼四层
注册资本：100（万元）成立时间：1998-10-14
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