- FDAC模具钢在电子封装模制造的优势
- 报价:未提供
- 询价13917960978281357243713917960978
- 上海嘉椋特殊钢有限公司上海
- 巴陵石化环氧树脂固化剂593 胺值600 电子封装材料 汽车涂料 水泥砂浆
- 型号:工业级包装:25公斤桶发货地:湖北武汉
- 报价:未提供
- 询价13349972642326421942113349972642
- 武汉吉业升化工有限公司湖北-武汉
- 电子封装浆 电路保护包封绝缘浆料
- 产品外观:黑色或蓝色粘稠液体(其他固含量:75~80%涂层细度:≤25μm
- 报价:未提供
- 询价303574842318588808846
- 广州歌林尔新材料有限公司广东-广州
- EPLC-818S低总氯型不结晶环氧树脂粘度2000cps低卤素胶黏剂电子封装
- 粘度cps:2000-2600环氧当量:160-170总氯含量:900
- 报价:未提供
- 询价34442337913641734574
- 络合高新材料(上海)有限公司上海
- 超细球形纯银粉Ag 0-5um 微米级 导电性能 电极 光伏 电子封装
- 品牌:晶高优材纯度:99.95%形貌:球形
- 报价¥8,500.00/千克
- 询价qfxl2023110187917442719280988335
- 晶高优材(北京)科技有限公司北京
- 钼铜电子封装片金属注射成型工艺
- 中为精密:半导体钼铜合金:金属注射成型工艺秦皇岛:订制
- 报价¥1.00/件
- 询价18630349507
- 秦皇岛中为精密机件有限公司河北-秦皇岛
- 灌封胶 电子封装胶水 线路板保密胶 导热绝缘胶
- 电子灌封胶水耐高温电子灌封胶水环氧电子灌封胶
- 报价¥55.00/KG
- 询价15812872999
- 东莞市旭宸环保科技有限公司广东-东莞
- 电子封装预成型焊片 广东预成型焊片 金川岛锡焊片
- 报价:未提供
- 询价51011997513809869952
- 金川岛新材料科技(深圳)有限公司广东-深圳
- 池州保险丝 宏庆电子封装现货 1206贴片自恢复保险丝
- 报价:未提供
- 询价2291597413418606001
- 东莞市宏庆电子科技有限公司业务部广东-东莞
- EMC电子封装高填充球形硅微粉
- 品牌:壹石通Estone型号:SJS产地:安徽怀远
- 报价¥40.00/kg
- 询价17317852016
- 安徽壹石通材料科技股份有限公司上海分公司上海
- 铜钨电子封装片 高品质IC封装热沉片
- 品牌:HOSOCP型号:HOSO产地:深圳
- 报价¥1.00/件
- 询价18929375667
- 深圳市和铄金属有限公司广东-深圳
- 电子黑胶 电子灌封胶 电子封装胶水 电子绑定胶水
- 品牌:荣晖型号:RH1720
- 报价¥1.00/公斤
- 询价33027639113808852107
- 深圳市荣晖胶粘制品有限公司广东-深圳
- ZPF6Q型自动平行缝焊机
- 平行缝焊机;平行封焊;电子封装;半导体;光电
- 报价:未提供
- 询价13583295906
- 青岛电子研究所有限责任公司山东-青岛
- 镀金微电子封装热沉材料生产厂家封装外壳盒体芯片
- 名词:电子封装及热沉材料常用材质:钨铜合金,钼铜合金其他材质:铜-钼-铜CMC,铜-钼铜-铜 Cu/MoCu/Cu,多层式铜-钼-铜S-CMC
- 报价¥1.00/件
- 询价196132638713991390727
- 陕西欣龙金属机电有限公司陕西-西安
- 射频绝缘子、集成电路管座、电子封装壳体
- 卫星智能设备医疗器械精密测试仪器远程监测
- 报价¥26.00/套
- 询价13661360153
- 北京勒思瑞荣鸿电子配件有限公司北京
- 电子封装用超细硅微粉
- 报价¥1,100.00/吨
- 询价15088711515
- 梧州市颖丰矿业有限责任公司广西-梧州
- 电子封装、灌封用UV胶,单组份包装, 光学性能
- 报价¥120.00/瓶
- 询价13678190368
- 四川金来缘科技有限公司四川-成都
- 电子封装材料用 球形 硅微粉
- 型号:SS-E系列类目(比表面积):A产商/产地:浙江乐清
- 报价:未提供
- 询价13336988777
- 浙江通达威鹏电气有限公司温州-乐清
- 钨铜合金电子封装与热沉材料
- 报价:未提供
- 询价13216015505
- 乐清市前沿合金材料有限公司温州-乐清
- 高铅银锡膏-电子封装、电性优、空洞低、流动好
- 型号:RAM-3G23粘度:120(Pa·S)颗粒度:25-45(um)
- 报价:未提供
- 询价13776024186
- 苏州国通科技有限公司江苏-苏州
- 电子封装、环氧树脂塑封料用方石英微粉
- 原产地:中国二氧化硅含量:99.5(%)熔点:1713(℃)
- 报价:未提供
- 询价13902732462
- 广州市汇宇贸易发展有限公司广东-广州
- 华胜科技(深圳)有限公司专业供应进口高透明环氧树脂电子封装灌封胶
- 报价¥1.00/kg
- 询价13928427746
- 华胜科技(深圳)有限公司广东-深圳
电子封装公司黄页
陕西欣龙金属机电有限公司
主营产品: 精密合金,高温合金,钛合金,钎料,稀贵金属材料,钨,钨钼合金,钼,钨铜合金,钼铜合金,钨基高比重,电...地址: 中国 陕西 西安市 西安市经济开发区注册资本:60 万(万元)成立时间:2002-08-07广州歌林尔新材料有限公司
主营产品: 低熔点玻璃粉、亚钛粉、硅微粉、透明粉、玻璃粉、石墨烯油墨、电子封装浆、铁基高温重防腐涂料、铝基高温重...地址: 番禺区大石镇御峰国际二座518单元注册资本:300(万元)成立时间:2008-07-09浙江通达威鹏电气有限公司
主营产品: 电子封装材料用球形硅微粉 ; 化妆品用球形二氧化硅 ; 亚微米级高纯球形硅微粉地址: 乐清市北白象镇坂塘工业区(乐清市爱玛服饰有限公司注册资本:人民币517万(万元)成立时间:2006-03-16佛山精密电工合金有限公司
主营产品: 热双金属材料 ; 铝镍复合带 ; 触头材料 ; 贵廉金属材料 ; 电子封装材料(铜/钼地址: 佛山市禅城区张槎三路60号注册资本:1915万美元(万元)成立时间:1993-09-22上海卓尤化工科技有限公司
主营产品: 硅胶类化工产品 ; 导热材料 ; 绝缘材料 ; 电子封装材料 ; 双组分硅橡胶 ; 室温硫化硅橡胶 ...地址: 上海市普陀区绥德路889弄4号楼3层B座注册资本:美元20万(万元)成立时间:2006-12-22汕尾市栢林电子封装材料有限公司
主营产品: 金属预成型焊片; Au80Sn20; 金锡合金焊片; 焊箔; 有色金属原料; Au88Ge12; A...地址: 海丰县梅陇镇梅北大道财政后面A座注册资本:600万人民币元(万元)成立时间:2012-04-18北京泛德辰科技有限公司
主营产品: 各类靶材 ; 氧化铪 ; 氧化钪 ; 镁粉 ; 硼粉 ; 碳化硼 ; 焊粉 ; 各类电子封装材料 ;...地址: 北京市西城区新街口外大街8号10幢4-201室注册资本:500 万元(万元)成立时间:2004-10-28创智捷技术服务(惠州)有限公司
主营产品: PECVD纳米镀膜,防水,防腐蚀,防指纹,抗盐雾,抗老化,抗霉菌,超耐磨,高硬度,防水设计,电子封装...地址: 惠州仲恺高新区仲恺大道万达美华酒店写字楼1011香港晶微科技有限公司上海代表处
主营产品: 从事有关半导体,电子封装等机械设备进出口贸易的业务联络地址: 上海市静安区南京西路580号南证大厦8楼08A室成立时间:2004-06-23江西省木林森光电科技有限公司
主营产品: 进出口贸易(凭备案登记证书经营);发光二极管、液晶显示、LED发光系列产品及材料、电子产品、各类照明...地址: 新余高新区工业地产2期注册资本:30000(万元)成立时间:2014-10-17天津奥得赛科技有限公司
主营产品: 电子封装、海洋房屋、包装阻隔材料合成技术研发;电子封装、海洋房屋、包装阻隔制造、批发兼零售;经营本企...地址: 天津市蓟县天津上仓工业园内挂月街与东昌路拐角处注册资本:2000万人民币(万元)成立时间:2014-11-20苏州含光微纳科技有限公司
主营产品: 微纳精密制造技术、半导体器件、微传感器件、电子封装、微流体领域的技术开发、技术咨询、技术服务和技术转...地址: 苏州工业园区星湖街218号5幢A7楼205室注册资本:141.1765万元人民币(万元)成立时间:2014-11-18深圳市福宝兴业有限公司
主营产品: 有机硅材料、功能高分子材料减振降噪弹性元件、高分子复合改性材料、新型绝缘材料、电子封装材料的技术开发...地址: 深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕工业区大田小区1-注册资本:300万元人民币(万元)成立时间:2015-02-05天津市栢力迪新材料科技有限公司
主营产品: 电子信息材料、新能源材料、纳米材料、先进复合材料、先进陶瓷材料、生态环境材料、新型功能材料、高性能结...地址: 天津市滨海新区大港街迎新街86号A206室注册资本:1000万人民币(万元)成立时间:2016-04-20义乌木林森照明科技有限公司
主营产品: 电子产品(不含出版物)、发光二极管、液晶显示器、LED发光系列产品及材料、灯饰、电子封装材料(不含危...地址: 浙江省义乌市苏溪镇苏福路126号注册资本:600(万元)成立时间:2016-08-08广州市利涛科技有限公司
主营产品: 生产无铅化电子封装材料、无铅焊料、贵金属化学材料,电子专用材料开发与制造,销售本企业产品。(法律、法...地址: 广州市增城汽车产业基地南区大道旁(广州增城市新塘注册资本:2000.000万元(万元)成立时间:2006-10-31深圳市胜和精密模具有限公司
主营产品: 半导体封装模,冲溢模,排片机,切筋成型模,IC封装模具,电子封装模地址: 深圳市龙华新区大浪街道办上横朗科伟达工业园D栋1注册资本:200(万元)成立时间:2013-11-12长沙永腾金属材料有限责任公司
主营产品: 靶材 ; 电子封装材料 ; 有色金属 ; 锂电池材料 ; 金属粉末 ; 金属材料加技术转让及技术支持地址: 中国 湖南 长沙市 长沙市河西高新区火炬城M1组注册资本:100万元 (万元)成立时间:2008-11-11长沙鑫磊金刚石工具有限公司
主营产品: 钻探工具模具 ; 石墨粉 ; 天然表镶钻头模具 ; 人造孕镶钻头模具 ; 石墨水口塞 ; 电子封装材...地址: 中国 湖南 长沙市 长沙市梨托乡长托冲12组注册资本:50万人民币(万元)成立时间:2001-05-21成都中科精密模具有限公司
主营产品: 精密模具制造 ; 材料 ; 电子封装模具 ; SMA塑封模 ; TO92塑封模地址: 成都市高新区科园南一路7号注册资本:400 万元人民币(万元)成立时间:1998-08-05佛山通宝精密合金股份有限公司
主营产品: 热双金属材料;银铜复合带;触头材料;贵廉金属材料;电子封装材料(铜/钼;三层焊片(焊接型触头);钎焊...地址: 佛山市禅城区张槎三路60号成立时间:2008-08-26合肥伊丰电子封装有限公司
主营产品: 金属外壳 ; 管壳 ; 盖板 ; 玻璃烧结 ; 电镀 ; 镀镍 ; 镀金 ; 镀锡 ; 封装外壳 ;...地址: 合肥市高新区宁西路1666号4栋厂房注册资本:100万元(万元)成立时间:2009-09-17合肥雄芯电子有限公司
主营产品: 电子产品、电子材料、机电产品、通讯产品、通讯材料、电子封装组件的开发、生产、技术服务及销售:金属材料...地址: 合裕路932号付上18#注册资本:50万元(万元)成立时间:2003-01-17济南鑫诚科技有限公司
主营产品: 气液增压缸及相关设备 ; 电子封装模具 ; IC成型模具地址: 济南市市中区七贤镇白马山村注册资本:51万元人民币(万元)成立时间:2006-06-19汉高华威电子有限公司
主营产品: 塑封料 ; 电子封装服务 ; IC包装材料 ; 电子封装业务地址: 中国 江苏 连云港市新浦区 宋跳开发区汉高华威电注册资本:8659.0868万元人民币(万元)湖北东奥电子科技有限公司
主营产品: 电子密封件、绝缘子、电子封装玻璃珠、可伐丝引线。地址: 随州市曾都区府河镇沿河路1号注册资本:100万元(万元)成立时间:2013-04-17晶丰电子封装材料(武汉)有限公司
主营产品: 电子封装材料 ; 底部填充胶 ; 灌封胶 ; 导电胶 ; 非导电胶等地址: 东湖开发区东信路数码港E幢注册资本:308万元人民币(万元)成立时间:2007-01-12无锡万友电子材料有限公司
主营产品: 电子封装材料、电子元器件、家用电器的制造加工销售;化工原料及产品、电子产品、电器机械及器材的销售地址:注册资本:51(万元)萍乡市天一新材料有限责任公司
主营产品: 手机振子、偏心轮 ; 钟表零件 ; 喷嘴 ; 汽车、摩托车零件 ; 电子封装件 ; 合金球 ; 渔坠...地址: 江西省萍乡市经济开发区高新园振二路3号成立时间:2005-02-01新余市天高新材料有限责任公司
主营产品: 高温合金零件 ; 汽车增压器喷觜环组件 ; 叶片等 ; 柯瓦 ; 因瓦坡莫合金零件 ; 各类电子封装...地址: 江西省新余市高新技术经济开发区东兴路成立时间:2006-02-10江苏瑞鑫金属制品有限公司
主营产品: 不锈钢丸 , 锡球 , 铜球 , 锌球 ,BGA封装锡球,雾化不锈钢丸,铝球,金属球, 金属磨料 ,...地址: 大丰市常州高新区大丰工业园区成立时间:2007-09-18北京嘉润粉末注射技术有限公司
主营产品: 金属粉末其辅料 ; 金属制品 ; 机械零件 ; 五金制品 ; 手表零件 ; 汽摩零件 ; 电子封装件...地址: 北京市怀柔区庙城镇庙城村东注册资本:2000 万元 人民币(万元)成立时间:1991-08-03惠展电子材料(上海)有限公司
主营产品: 电子封装材料 ; 电子黏结剂 ; 环氧树脂材料地址: 上海市嘉定区博园路558号1幢注册资本:827.081700万人民币(万元)成立时间:2001-07-06一共找到34家电子封装公司,分为1页,当前显示第1页结果电子封装新闻- 加成型硅胶在电子封装中的重要应用 2025-02-12
- 全球及中国电子封装用酚醛树脂市场运营规划及投资策略分析报告2025-2031年 2025-01-14
- AAA2025中国(深圳)国际电子封装测试展览会|观众登记|媒体报道(2025年4月份) 2024-11-20
- 电子封装中的薄膜基板市场报告-总体规模及细分研究 2024-08-15
- 2024-2030年全球与中国电子封装盖市场供需趋势及投资价值研究报告 2024-07-25
- 2024中国(上海)国际电子封装测试展览会 2024-06-13
- 2024年电子封装中的薄膜基板行业规模及趋势走向分析报告 2024-01-05
- 电子封装测试展会2025中国深圳集成电路设计及芯片展览会 2023-12-14
- 中国铝硅合金电子封装材料行业投资分析及竞争对手调研报告2023-2030年 2023-07-08
- 中国新型电子封装材料行业发展态势与前景趋势预测分析报告2023-2028年 2022-12-31
- 电子封装中的LED陶瓷基板行业市场供需与战略研究报告 2022-09-07
- 2022中国(上海)国际电子封装测试展览会 2022-03-10
© 11467.com 顺企网 版权所有
ICP备案: 粤B2-20160116 / 粤ICP备12079258号 / 粤公网安备 44030702000007号 / 互联网药品信息许可证:(粤)—经营性—2023—0112